无蜡吸附垫
公司: | 西安贝诺茵电子科技有限公司 |
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- 产品介绍
主要用于:
Sapphire/GaAs/素玻璃/石英光罩/光学玻璃,面板显示器及光学产业等相关抛光用途。适用于中压研磨制程,单面抛光工艺中各种尺寸及形状的芯片加工。
材质包括:
●基板+背垫,基板有环氧树脂板或不锈钢板等可选,背垫有开孔或闭孔可选;
●依客户图纸要求进行闭孔、开孔,以及单孔、整张等不同规格的定制。
产品特点:
●真空状态吸附住被抛光物件,高的压缩率及压缩回复率,为中高压研磨制程,提升研磨精密度和平坦度;
●替代以蜡将工件粘附在治具的模式,使工件在加工过程中固定不脱落,完工后便利取片,且不会有残蜡及胶;
●特有的材料结构,可耐酸碱、寿命长。
产品参数: